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RTI公司已將DDS?集成進(jìn)入EUROCAE ED-247 Revision B標(biāo)準(zhǔn)

  • DDS規(guī)定了以數(shù)據(jù)為中心、健壯且安全的通信機(jī)制,為航空電子系統(tǒng)測試提供了引人入勝的解決方案。?智能系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件提供商RTI公司近日宣布,已將DDS標(biāo)準(zhǔn)集成進(jìn)入EUROCAE Standard ED-247 Revision B,由此提供了一個完整的航電設(shè)備雙V(Validation and Verification)框架,可將虛擬組件高度密集地應(yīng)用于虛擬及混合測試平臺之中。RTI公司是DDS標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)合編制者,幫助全球企業(yè)和機(jī)構(gòu)進(jìn)行智能化分布式關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的設(shè)計與測試,已經(jīng)積累了20多年的經(jīng)驗
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Xilinx用reVISION向視覺學(xué)習(xí)亮劍

  • 在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)興起的今天,All Programmable技術(shù)和器件廠商Xilinx也帶來了爆品,發(fā)布了全新的reVISION堆棧,劍指視覺導(dǎo)向的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。該解決方案無需額外花費(fèi),搭載Xilinx的Zynq和處理器平臺即可加速設(shè)計??梢钥吹?,通過“芯片+軟件堆?!钡牟呗?,Xilinx把競爭矛頭直指圖形芯片廠商——英偉達(dá)的Tegra GPU和ADAS廠商Mobileye等。
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Xilinx 發(fā)布reVISIONTM堆棧的背景資料

  •   reVISION: 將全可編程技術(shù)擴(kuò)展至廣泛的視覺導(dǎo)向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用   機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用正迅速地擴(kuò)展至越來越多的終端市場,在用戶端、在云端或者在那些基于端處理與基于云的數(shù)據(jù)分析相結(jié)合的混合解決方案中。面向云應(yīng)用,賽靈思最近推出了可重配置加速堆棧(2016年11月推出),目標(biāo)直指包括機(jī)器學(xué)習(xí)推斷在內(nèi)的各種計算加速應(yīng)用。 面向端應(yīng)用,賽靈思現(xiàn)在宣布憑借Xilinx? reVISION? 堆棧大幅擴(kuò)展至廣泛的視覺導(dǎo)向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。 全新的reVISION堆棧能夠支持更廣泛的很少或沒有硬件
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Xilinx推出reVISION堆棧為廣泛的視覺導(dǎo)向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用鋪平道路

  •   All?Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出Xilinx?reVISION??堆棧,宣布將賽靈思技術(shù)擴(kuò)展至廣泛的視覺導(dǎo)向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域。reVISION??堆棧的推出進(jìn)一步補(bǔ)充和完善了其近期發(fā)布的可重配置加速堆棧,大幅擴(kuò)展了賽靈思技術(shù)在機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域從端到云的部署。全新的reVISION堆棧能夠支持更廣泛的沒有或者很少硬件設(shè)計專業(yè)知識的嵌入式軟件和系統(tǒng)工程師,使其也可以使用賽靈思技術(shù)更輕松、更快
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IR為混合動力汽車和電動車推出堅固耐用的600V 車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和AUIRGF66524D0

  •   全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日發(fā)布600V車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0,針對混合動力汽車和電動車中的小型輔助電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用而優(yōu)化,包括空調(diào)壓縮機(jī)應(yīng)用等。   新的24A AUIRGP66524D0 和AUIRGF66524D0采用IR的COOLiRIGB平臺,并與軟恢復(fù)二極管共同封裝,擁有低Vce(on),可有效減少功耗。同時,該產(chǎn)品提供最高175℃結(jié)溫,以
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英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

  •   英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應(yīng)用,可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計或者改進(jìn)這些應(yīng)用的熱環(huán)境,從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力,能夠在并聯(lián)時減少設(shè)備數(shù)量,實(shí)現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  IGBT  TO-247-3  

ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務(wù),兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器,讓運(yùn)營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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